1000 Stück Bluetooth v2.0+EDR Class 1 embedded OEM Module mit SPP Firmware und Chipantenne

1000 Stück Parani BCD110-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne. Montage über 1,27mm Stiftleiste.
Unterstützt UART, USB, I2C, PCM, PIO Interface sowie bis zu 7 gleichzeitige Verbindungen und Reichweiten zwischen 100m und 1Km.

Weitere Preisstaffeln bis 5000 Stück und mehr auf Anfrage. Diese Bluetooth Chips sind auch in einer HCI Version (Host Command Interface) lieferbar.