Parani BCD110-SC Bluetooth v2.0+EDR Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne

Parani BCD110-SC Bluetooth v2.0+EDR Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne
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Produktinformationen "Parani BCD110-SC Bluetooth v2.0+EDR Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne"

Parani BCD110-SC Bluetooth v2.0+EDR zertifiziertes Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne. SMD Montage.
Unterstützt UART, USB, I2C, PCM, PIO Interface sowie bis zu 7 gleichzeitige Verbindungen und Reichweiten zwischen 100m und 1Km. MCQ = 100.

Weitere Preisstaffeln bis 5000 Stück und mehr auf Anfrage. Diese Bluetooth Chips sind auch in einer HCI Version (Host Command Interface) lieferbar.