Bluetooth v2.0+EDR zertifizierte Class 1 embedded OEM SPP Module mit U.FL Antennenbuchse und DIP 1.27mm Stiftleisten

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Parani BCD110-DU Bluetooth v2.0+EDR Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, U.FL Antenenbuchse Parani BCD110-DU Bluetooth v2.0+EDR Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, U.FL Antenenbuchse
Parani BCD110-DU Bluetooth v2.0+EDR zertifiziertes Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, U.FL Antenenbuchse und DIP 1,27mm Stiftleisten. Unterstützt UART, USB, I2C, PCM, PIO Interface sowie bis zu 7 gleichzeitige Verbindungen und Reichweiten zwischen 100m und 1Km. Weitere Preisstaffeln bis 5000 Stück und mehr auf Anfrage. Diese Bluetooth Chips sind auch in einer HCI...
35,70 € *
1000 Stück Parani BCD110-DU Bluetooth v2.0+EDR Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, U.FL Antennenbuchse 1000 Stück Parani BCD110-DU Bluetooth v2.0+EDR Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, U.FL Antennenbuchse
1000 Stück Parani BCD110-DU Bluetooth v2.0+EDR zertifiziertes Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, U.FL Antenenbuchse und DIP 1,27mm Stiftleisten. Unterstützt UART, USB, I2C, PCM, PIO Interface sowie bis zu 7 gleichzeitige Verbindungen und Reichweiten zwischen 100m und 1Km. Weitere Preisstaffeln bis 5000 Stück und mehr auf Anfrage. Diese Bluetooth Chips sind auch in...
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100 Stück Parani BCD110-DU Bluetooth v2.0+EDR zertifiziertes Class 1 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, U.FL Antenenbuchse und DIP 1,27mm Stiftleisten. Unterstützt UART, USB, I2C, PCM, PIO Interface sowie bis zu 7 gleichzeitige Verbindungen und Reichweiten zwischen 100m und 1Km. Weitere Preisstaffeln bis 5000 Stück und mehr auf Anfrage. Diese Bluetooth Chips sind auch in...
2.737,00 € *
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