Bluetooth v2.0+EDR zertifizierte Class 2 embedded OEM Module mit SPP Firmware und Chipantenne. Montage über 1,27mm Stiftleisten

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100 Stück Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne 100 Stück Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne
100 Stück Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne. Montage über 1,27mm Stiftleiste. Unterstützt UART, USB, I2C, PCM, PIO Interface sowie bis zu 4 gleichzeitige Verbindungen und Reichweiten zwischen 50m und 300m. Weitere Preisstaffeln bis 5000 Stück und mehr auf Anfrage. Diese Bluetooth Chips sind auch in einer HCI...
2.380,00 € *
1000 Stück Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne 1000 Stück Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne
1000 Stück Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne. Montage über 1,27mm Stiftleiste. Unterstützt UART, USB, I2C, PCM, PIO Interface sowie bis zu 4 gleichzeitige Verbindungen und Reichweiten zwischen 50m und 300m. Weitere Preisstaffeln bis 5000 Stück und mehr auf Anfrage. Diese Bluetooth Chips sind auch in einer HCI...
19.040,00 € *
Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne
Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne. Montage über 1,27mm Stiftleiste. Unterstützt UART, USB, I2C, PCM, PIO Interface sowie bis zu 4 gleichzeitige Verbindungen und Reichweiten zwischen 50m und 300m. Weitere Preisstaffeln bis 5000 Stück und mehr auf Anfrage. Diese Bluetooth Chips sind auch in einer HCI Version...
32,13 € *