Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne

Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne
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Produktinformationen "Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne"

Parani BCD210-DC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne. Montage über 1,27mm Stiftleiste.
Unterstützt UART, USB, I2C, PCM, PIO Interface sowie bis zu 4 gleichzeitige Verbindungen und Reichweiten zwischen 50m und 300m.

Weitere Preisstaffeln bis 5000 Stück und mehr auf Anfrage. Diese Bluetooth Chips sind auch in einer HCI Version (Host Command Interface) lieferbar.