Parani BCD210-SC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, Keramikantenne

Parani BCD210-SC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, Keramikantenne
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Produktinformationen "Parani BCD210-SC Bluetooth v2.0+EDR Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, Keramikantenne"

Parani BCD210-SC Bluetooth v2.0+EDR zertifiziertes Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware und Keramikantenne. SMD Montage mit seitlichen Kontakten.
Unterstützt UART, USB, I2C, PCM, PIO Interface sowie bis zu 4 gleichzeitige Verbindungen und Reichweiten zwischen 50 und 300m. MOQ = 100.

Weitere Preisstaffeln bis 5000 Stück und mehr auf Anfrage. Diese Bluetooth Chips sind auch in einer HCI Version (Host Command Interface) lieferbar.