Parani BCD210-SU Bluetooth v2.0+EDR Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, U.FL Antennenbuchse

Parani BCD210-SU Bluetooth v2.0+EDR Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, U.FL Antennenbuchse
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Produktinformationen "Parani BCD210-SU Bluetooth v2.0+EDR Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, U.FL Antennenbuchse"

Parani BCD210-SU Bluetooth v2.0+EDR Class 2 embedded OEM Modul mit SPP Firmware, U.FL Antennenbuchse. SMD Montage mit seitlichen Kontakten.
Unterstützt UART, USB, I2C, PCM, PIO Interface sowie bis zu 4 gleichzeitige Verbindungen und Reichweiten zwischen 50m und 300m. MOQ = 100.

Weitere Preisstaffeln bis 5000 Stück und mehr auf Anfrage. Diese Bluetooth Chips sind auch in einer HCI Version (Host Command Interface) lieferbar.